MLCC短缺，前所未见

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AI服务器的供应链紧张，正在从GPU、HBM内存和先进封装，进一步蔓延至一个此前并不那么受关注的基础元器件：MLCC（多层陶瓷电容）。 随着新一代AI服务器不断提高功耗，电源系统对高容量、高可靠性电容的需求正在快速增长。更值得关注的是，AI基础设施的需求变化，正在让MLCC的增长逻辑发生改变。过去，MLCC市场主要受到智能手机、PC和汽车电子等传统应用驱动，如今，AI服务器正在成为高端MLCC最重要的增量市场之一。 根据TrendForce 10月29日发布的最新产业研究，AI应用正从大模型训练向推理和AI Agent演进，由此带动服务器CPU需求快速增长。由于CPU需要配套电源模块和DDR5内存，相关主板及内存模组对高容值MLCC的需求也随之增加。TrendForce预计，2027年上半年，高端MLCC供应紧张的情况将最为严重，其中第一季度和第二季度可能成为短缺高峰。 这意味着，AI服务器带来的元器件需求增长，已经不再局限于GPU本身，而是开始向整个服务器系统扩散。 MLCC虽然体积很小，却是电子设备电源管理系统中不可缺少的元件。它的主要作用是储存和释放电荷、滤除电源噪声、稳定电压，为处理器、内存及其他电路提供相对稳定的电力供应。 对于AI服务器而言，这一点尤其重要。随着GPU、CPU等处理器的功耗持续上升，芯片在运行过程中会产生更加剧烈的瞬态电流变化，电源系统必须能够快速响应负载变化，避免电压波动影响芯片运行。与此同时，服务器主板、加速卡和内存模组上的供电线路越来越复杂，对电容的容量、体积、可靠性以及高温工作能力提出了更高要求。 因此，AI服务器需要的并不是简单增加传统消费电子级MLCC的数量，而是大量采用更高规格的产品。这类高容值、高可靠性MLCC的制造难度更高，对材料、陶瓷介质层厚度、内部电极工艺以及生产良率都有较高要求，能够稳定量产的供应商并不多。 此前TrendForce披露的数据已经反映出这一变化。以AMD MI450平台为例，在产品验证过程中，部分MLCC规格和用量出现大幅调整。其中，47μF、2.5V的X6S 0402 MLCC单板用量，从最初的1440颗增加至10544颗，增幅达到632%。与此同时，英伟达Vera Rubin平台使用的100μF、4V X6S 0805 MLCC用量，也从320颗增加至500颗。 这些变化说明，AI加速器平台升级不仅带来芯片算力提升，也在持续增加电源系统对高性能电容的需求。 而新一轮需求增长，正在从GPU进一步扩散至CPU和内存。 TrendForce指出，随着AI推理业务规模扩大，以及AI Agent逐渐进入实际应用，服务器CPU的重要性正在提升。与训练阶段相比，推理系统需要处理更加复杂、多样化的任务，CPU在任务调度、数据处理以及系统管理中的作用更加突出。TrendForce预计，2027年全球服务器CPU出货量将增长超过40%。 CPU出货增长，意味着服务器主板、电源模块和DDR5内存配套需求同步增加，也将进一步推高高容值MLCC的使用量。 与此同时，英伟达Vera Rubin平台预计从2026年第四季度开始逐月增加出货，AMD也已经开始为MI450平台采购专用高容值MLCC。GPU、CPU、DDR5内存以及网络设备的需求在同一时期集中增长，使得高端MLCC供应链面临更大的压力。 值得注意的是，MLCC短缺并不是整个市场所有规格的普遍性短缺，而是需求高度集中在高容值、高可靠性以及特定尺寸和温度规格的产品上。传统消费电子级MLCC市场目前仍然面临需求疲软的问题。TrendForce甚至指出，部分低至中容值消费级MLCC现货价格在10月初下跌约5%。 这也意味着，MLCC市场正在出现明显的结构性分化：AI相关高端产品供不应求，传统消费电子产品却未必能够同步受益。 在这样的市场环境下，韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）正在成为直接受益者。 10月30日，三星电机宣布，获得一家全球客户价值8793亿韩元（约6.56亿美元）的AI服务器MLCC供应合同，供货期限为2026年12月21日至2027年12月21日。这是公司今年披露的第八份长期供应合同。 截至目前，三星电机今年披露的长期供应合同累计金额已经达到约5.18万亿韩元，涵盖AI服务器MLCC、硅电容、电感以及FC-BGA等产品。公司还表示，目前已经与约50家客户签署长期供应协议，或正在就高附加值MLCC供应进行谈判。 从业绩表现来看，AI相关需求已经开始反映在三星电机的财务数据中。 10月28日，三星电机公布2026年第三季度业绩，实现营收3.76万亿韩元，同比增长30%；营业利润6910亿韩元，同比增长165%，营收和利润均创下历史新高。 其